Side Clip Conveyor Tunnel Uewen
Duebelsäiteg Multi-Layer Circuit Board solder Mask Pre-curing, Plug Lach, Charakter Bakbrett an aner Prozesser
1, Patent Heizungssystem adoptéieren, Energie spueren 30%
2, Adoptéieren Héich-Vitesse circulating Fan, equipéiert mat patentéiere Wand Rad Wand ze Transport
3, Kontrollpanel mat Faarf Mann-Maschinn Interface, einfach d'Ausgab an d'Operatioun vun der Fehler Eliminatioun ze managen.
4, Multi-Etapp modulare Heizung Rubrik, all onofhängeg Schmelzhäre Eenheet kann an Zukunft dobäi oder verkierzt ginn, hält Produktioun Ufuerderunge méi flexibel.
5,Den eenzegaartege kale Loftkreeslaf an der Ofkillungssektioun kann d'Temperatur op Raumtemperatur reduzéieren wann de Board ausgestouss gëtt fir sécherzestellen datt de spéidere Prozess duerchgefouert ka ginn
6, Et gëtt en Ënnerhalt Dier Design, wat fir zukünfteg Botzen an Ënnerhalt praktesch ass.
7, Adoptéiert patentéiert Säitklemm, stabil an net einfach ze falen
8, Energiespuermodus: Energiespuerend Kontrollmodus mat automatescher Heizung / Off Heizung
9, Mat 2 Sätz vun Iwwertemperaturindikatioun an Alarmfunktioun
PLC: MITSUBISHI Motor:Taiwan
Solid State:AUTONICS
Touchscreen:weinview
Kommunikatioun:MITSUBISHI
Thermostat:RKC
Maximal Veraarbechtung Gréisst:630 mm × 730 mm
Minimum Veraarbechtung Gréisst:350 mm × 400 mm
Board Dicke Range:0,8-4,0 mm
Temperatur Uniformitéit:± 2℃
Suspension Schrëtt:25,4 mm / 31,75 mm fakultativ
Backen Method:Héich-Vitesse zirkuléierend waarm Loft
Temperaturbereich:normal Temperatur -180 ℃
Auspuffluftvolumen:6-8m/s
Netzwierk Signal:Ethernet port docking