Dësen Artikel gëtt Iech eng ëmfaassend Aféierung an PCB Circuit Verwaltungsrot Baken Prozess Ufuerderunge an Energie-spueren Recommandatiounen.Mat der ëmmer méi sérieux global Energie Kris an der Stäerkung vun Ëmwelt- Reglementer, PCB Hiersteller hunn méi héich Ufuerderunge fir den Energie-spueren Niveau vun Equipement virgestallt.Baken ass e wichtege Prozess am PCB Produktiounsprozess.Heefeg Uwendungen verbrauchen grouss Quantitéiten un Stroum.Dofir ass d'Aktualiséierung vun der Bakausrüstung fir d'Energiespuer ze verbesseren ee vun de Weeër fir PCB Board Hiersteller ginn fir Energie ze spueren an d'Käschte ze reduzéieren.
De Bakprozess leeft bal duerch de ganze Prozess vun der PCB Circuit Board Produktioun.Déi folgend wäert Iech d'Baken Prozess Ufuerderunge fir PCB Circuit Verwaltungsrot Produktioun aféieren.
1. De Prozess Schrëtt néideg fir baken PBC Brieder
1. Laminatioun, Belaaschtung a Braun bei der Produktioun vun banneschten Schichtplacke erfuerderen d'Trocknungsraum fir ze baken.
2. Targeting, Rand a Schleifen no Laminéierung sinn erfuerderlech fir Feuchtigkeit, Léisungsmëttel an intern Stress ze entfernen, d'Struktur ze stabiliséieren an d'Adhäsioun ze verbesseren an d'Backbehandlung erfuerderen.
3. De primäre Kupfer nom Buer muss gebak ginn fir d'Stabilitéit vum Elektroplatéierungsprozess ze förderen.
4. Virbehandlung, Laminéierung, Belaaschtung an Entwécklung an der äusseren Schichtproduktioun erfuerderen all Bakhëtzt fir chemesch Reaktiounen ze féieren fir d'Materialleistung an d'Veraarbechtungseffekter ze verbesseren.
5. Dréckerei, Pre-Backen, Belaaschtung an Entwécklung virun der Soldermaske erfuerdert Baken fir d'Stabilitéit an d'Adhäsioun vum Soldermaskmaterial ze garantéieren.
6. Pickling an Dréckerei virum Textdruck erfuerdert Baken fir chemesch Reaktioun a Materialstabilitéit ze förderen.
7. Baken no Uewerflächenbehandlung vun OSP ass entscheedend fir d'Stabilitéit an d'Adhäsioun vun OSP Materialien.
8. Et muss virum Schimmel gebak ginn fir d'Trockheet vum Material ze garantéieren, d'Adhäsioun mat anere Materialien ze verbesseren an d'Schimmeleffekt ze garantéieren.
9. Virun der fléien Sonde Test, fir falsch Positiven a Mëssbrauch ze vermeiden, déi duerch den Afloss vu Feuchtigkeit verursaacht ginn, ass och d'Backveraarbechtung erfuerderlech.
10. Bakbehandlung virun der FQC Inspektioun ass fir Feuchtigkeit op der Uewerfläch oder am PCB Board ze verhënneren datt d'Testresultater ongenau sinn.
2. De Bakprozess ass allgemeng an zwou Etappen ënnerdeelt: Héichtemperatur Backen a Low-Temperatur Baken:
1. Héichtemperatur Baktemperatur gëtt allgemeng bei ongeféier 110 kontrolléiert°C, an d'Dauer ass ongeféier 1,5-4 Stonnen;
2. Niddregtemperatur Baktemperatur gëtt allgemeng bei ongeféier 70 kontrolléiert°C, an d'Dauer ass sou laang wéi 3-16 Stonnen.
3. Wärend dem PCB Circuit Board Bakprozess muss déi folgend Bak- an Trocknerausrüstung benotzt ginn:
Vertikal, energiespuerend Tunnelofen, voll automatesch Zykluslift Bakproduktiounslinn, Infrarouttunnelofen an aner gedréckte PCB Circuit Board Uewen Ausrüstung.
Verschidde Forme vu PCB Uewenausrüstung gi fir verschidde Bakbedierfnesser benotzt, sou wéi: PCB Board Lach Plugging, Solder Mask Écran Dréckerei Baken, déi grouss Volumen automatiséiert Operatiounen erfuerdert.Energiespuerend Tunnelofen ginn dacks benotzt fir vill Aarbechtskräften a Materialressourcen ze spueren, während se héich Effizienz erreechen.Effizient Bakoperatioun, héich thermesch Effizienz an Energieverbrauchsquote, ekonomesch an ëmweltfrëndlech, gëtt wäit an der Circuitboardindustrie fir solder Mask Pre-Backing an Text Post-Backing vun PCB Boards benotzt;zweetens, et ass méi fir Baken an drëschenen vun PCB Verwaltungsrot Fiichtegkeet zréck an intern Stress benotzt.Et ass e vertikale waarme Loftzirkulatiounsofen mat nidderegen Ausrüstungskäschte, klenge Foussofdrock a gëeegent fir Multi-Layer flexibel Baken.
4. PCB Circuit Verwaltungsrot Baken Léisungen, Uewen Equipement Recommandatiounen:
Zesummefaassend ass et en inévitabelen Trend datt PCB Circuit Board Hiersteller méi héich a méi héich Ufuerderunge fir energiespuerend Ausrüstungsniveauen hunn.Et ass eng ganz wichteg Richtung fir d'Energiespuerniveauen ze verbesseren, d'Käschte ze spueren an d'Produktiounseffizienz ze verbesseren duerch Upgrade oder Ersatz vun Bakprozessausrüstung.Energiespuerend Tunnelofen hunn d'Virdeeler vun Energiespueren, Ëmweltschutz, an héich Effizienz, a ginn am Moment vill benotzt.Zweetens, waarm Loftzirkulatiounsofen hunn eenzegaarteg Virdeeler an High-End PCB Boards déi héich Präzisioun a Propretéit Baken wéi IC Carrier Boards erfuerderen.Ausserdeem hunn se och Infraroutstrahlen.Tunnel Schmelzen an aner Uewen Ausrüstung sinn am Moment relativ reife Trocknung an Aushärt Léisungen.
Als Leader am Energiespueren, Xinjinhui innovéiert kontinuéierlech a féiert Effizienz Revolutioun aus.Am Joer 2013 huet d'Firma den éischten Generatioun PCB Text Post-Backen Tunnel-Typ Écran Dréckerei Uewen Tunnel Uewen lancéiert, déi d'Energiespuerend Leeschtung ëm 20% verbessert huet am Verglach mat traditioneller Ausrüstung.Am Joer 2018 huet d'Firma weider déi zweet Generatioun PCB Text Post-Backing Tunnel Uewen lancéiert, deen e Sprong Upgrade vun 35% an der Energiespuerung am Verglach zu der éischter Generatioun erreecht huet.Am Joer 2023, mat der erfollegräicher Fuerschung an Entwécklung vun enger Zuel vun Erfindungspatenter an innovativen Technologien, ass den Energiespuerniveau vun der Firma ëm bis zu 55% eropgaang am Verglach mat der éischter Generatioun, a gouf vu villen Top 100 Firmen am PCB favoriséiert. Industrie, dorënner Jingwang Electronics.Dës Firme goufen vum Xin Jinhui invitéiert fir ze besichen an ze kommunizéieren mat de Fabrik Testpanelen.An Zukunft wäert Xinjinhui och méi héich-Tech Ausrüstung starten.Weg bleiwen loune, an Dir sidd och wëllkomm eis fir Consultatioun ze ruffen an e Rendez fir eng Visite eis fir Gesiicht-ze-Gesiicht Kommunikatioun maachen.
Post Zäit: Mar-11-2024